PCB板にポット用粘着剤を使用する利点とデメリット
薬剤の使用のメリットとデメリット熱伝導性ポット用粘着剤電子回路板については次のとおりです.
利点:
1. 電気回路板を保護する: 熱伝導性ポット付着剤は,電気回路板を効果的に保護し,湿気,塵,振動など
2電気性能を向上させる:熱伝導性のあるポット付着剤は優れた電気性能と隔熱能力を有する.効率的に回路板の電気性能と安定性を向上させることができます.
3. 熱伝導性を向上させる: 熱ポット粘着剤は熱伝導性が良好で,回路板によって生成される熱を周囲に転送することができます.電路板の動作温度を減らすために.
4. 耐候性を向上させる:熱伝導性のあるポット付着剤は,耐候性が良好で,厳しい環境条件下で安定した性能を維持することができます.円盤の使用寿命を延長するために.
デメリット:
1高いコスト:いくつかの良い熱伝導性ポッティング接着料の価格が高いので,回路板の製造コストを増加させる.
2. 操作が困難: 熱伝導性のあるポット用粘着剤の操作は,不適切な操作が回路板に損傷を与える可能性がある場合,特定の専門知識と経験を必要とする.
3. 耐磨時間が長い: 熱伝導性のあるポッティング粘着剤のいくつかは耐磨時間が長いため,生産効率に影響します.
4環境保護: 熱伝導性のあるポット用粘着剤は,製造および使用過程で環境に一定の影響を与える可能性があります.
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