栄光のエスコート：Ziitek熱伝導材料が上海Terjin無人航空機を支援し、「9月3日軍事パレード」の勝利の日に低空飛行の安全を守る

2025年9月3日の朝、中国人民抗日戦争と世界反ファシスト戦争勝利80周年を記念する盛大な式典が北京で開催されました。天安門広場の上空には戦闘機が飛び交い、地上では車両が途切れることなく移動していました。盛大な軍事パレードが開催されました。この軍事パレードは非常に重要な意味を持っていました。多くの新型装備が披露され、その中でも無人および対無人装備は、新たな質の戦闘能力の主要コンポーネントとして、中国の国防科学技術の飛躍的な発展を示しました。

この待ち望まれた歴史的なイベントの裏には、数えきれないほどの綿密な準備と厳重な警備がありました。上海特殊部隊が派遣した数百セットの無人航空機探知・防衛装備は、現場の低空安全を確保するための「見えない盾」として機能しました。彼らは再び期待を裏切ることなく、安全任務を無事に完了し、軍事パレードの安全を確保しました。

上海の無人航空機（UAV）ジャマー/妨害装置Terjin は、低空防衛システムのコアコンポーネントです。任務遂行中、内部の高出力無線周波数チップ（RFチップ）やデジタル信号プロセッサ（DSP/FPGA）などの主要コンポーネントは、大量の熱を発生させます。特に、複雑な屋外環境で一日中連続して動作する場合、放熱は深刻な課題となります。

性能低下のリスク：熱の蓄積はチップの接合温度の上昇につながり、「熱暴走」を引き起こし、シールド距離の短縮と機器の応答速度の低下を招き、安全性の有効性に直接影響します。
機器の信頼性リスク：高温下での長期的な動作は、電子部品の劣化を加速させ、システムのダウンタイムを引き起こす可能性もあります。主要イベントの支援という文脈では、わずかな誤動作も許容されません。

環境適応性の要件：機器は、太陽光、雨、および一日の温度変化に耐えることができ、放熱材料は優れた長期安定性と耐候性を備えている必要があります。
したがって、効率的で安定した信頼性の高い冷却ソリューションは、上海Tekinの機器が常に良好な動作状態にあり、問題なくタスクを正常に完了できることを保証する物理的な基盤となります。

上海Terjinの無人航空機シールド装置の高出力、高集積、高信頼性の要件に対応するため、Ziitek Electronicsは、機器の「クール」な動作を保証するための専門的な熱伝導材料アプリケーションソリューションを提供しました。

高出力RFチップと放熱ハウジングの間には、TIF熱伝導シリコンシート

があります。
1. チップと金属シールドシェルまたは放熱ベースプレートの間の隙間にMako熱伝導シリコンシートを充填することにより、エアギャップを効果的に埋め、高い熱伝導チャネルを確立し、チップから発生した熱をデバイスケーシングに迅速に伝達し、外部の空気に放出することができます。
優れた熱伝導率：1.2〜25 W/m·Kの範囲の熱伝導率を提供し、さまざまな熱流束密度の要件を満たします。
2. 絶縁性と耐衝撃性：材料自体は優れた電気絶縁特性を備えており、チップを保護できます。同時に、柔らかく緩衝効果があり、車載環境や屋外モバイル環境での振動や衝撃に適しています。

3. 簡単な取り付け：事前に成形でき、固有の微粘着性があり、迅速な取り付けとメンテナンスに便利で、大量生産に適しています。中央プロセッサとコンパクトヒートシンクの間には、

TIG熱伝導シリコングリース
があります。
1. 非常に限られたスペースと高い熱伝導率要件を持つCPU/FPGAチップには、MegaCool熱伝導シリコングリースを採用する必要があります。チップとヒートシンクの表面の微細な凹凸を完全に埋めることができ、低い接触熱抵抗を実現し、効率的な放熱を実現します。
優れた熱伝導率：1.5〜5.6 W/m·Kの範囲の熱伝導率を提供します。
 

2. 超低熱抵抗：高純度フィラー配合により、優れた熱伝導率を確保し、コアチップの温度を効果的に下げます。 3. 高温安定性：高温に強く、非硬化性、非滴下性。長期的な高温動作下でも性能は変わらず、機器の安定した連続動作を保証します。すべての国家イベントの成功は、産業チェーン全体の企業による共同の努力の結果です。上海

Terjinは、その優れた技術力で、国の低空空域の安全を確保しています。一方、Ziitekは、その優れた熱伝導材料技術で、上海Terjinの無人航空機機器の安定した動作を静かに守っています。