高性能熱伝導パッドは,スマートロボットの熱消耗問題を容易に解決することができます

科学と技術の継続的な進歩とともに,現代科学と技術によって開発された様々なタイプのロボットが多くの分野で広く使用されています.現在,市場に出荷されるインテリジェントロボットは 主に特定の機能を達成するためロボットの制御システムには,コントローラ,モータードライブ,様々なセンサーなど,多数の電子装置が分布しています.

温度 が 上がる と,電子 部品 の 失敗 率 が 急激 に 増加 する.ほとんどの 電子 製品 と 同じ よう に,ロボット も 安定 し た 動作 を 維持 する ため に 熱 を 散らす 必要 が あり ます.メインボードの制御構造は,熱源の位置に応じてラジエーターを装備します. 中央に,熱を伝導するために熱伝導性インターフェース材料が必要です熱伝導性シリカゲルシートは,一般的に使用される熱伝導性インターフェース材料の1つです.

Ziitek 高性能熱パッド熱伝導性シリカゲルシートを使用することで熱伝導効率も向上します安定性を確保するために熱伝導性シリカジェルシートも非常に良い熱伝導性があり,スマートロボットチップから熱を効果的に転送することができます.散熱器とチップの間の小さなギャップを埋めることができます熱伝達の効率を向上させる.

TIF熱伝導パッドの製品特性:
1熱伝導性が良い: 1.2~25W/mK
2厚さ:0.5mm-5.0mm
3. 燃焼基準: UL94-V0
4. 温室効果ガラス,温室効果ガラス
5低圧用リングに適しています.