電子機器冷却用高電圧シリコーン熱パッド 3.0W/mK

高電圧シリコーン熱パッド絶縁材料熱伝導シート 高効率熱伝達用

幅広い製品、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitekの熱伝導インターフェース材料は、マザーボード、VGAカード、ノートパソコン、DDR&DDR2製品、CD-ROM、LCD TV、PDP製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光灯、LEDサーバー電源製品などに幅広く使用されています。

認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL

TIF ®100-30-11S シリーズは、ギャップ熱伝達を利用し、ギャップを埋め、加熱部と冷却部の間の熱伝達を完了するように設計されているだけでなく、絶縁、減衰、シーリングなどにも役立ち、機器の小型化と超薄型設計の要件を満たしています。これは高度な技術と使用であり、幅広い用途の厚さであり、優れた熱伝導性フィラー材料でもあります。

• 優れた熱伝導率 3.0W/mK
• 自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
• 高いコンプライアンスにより、さまざまな圧力用途環境に適応
• さまざまな厚さのオプションをご用意

• 冷却部品をフレームのシャーシに
• ラジエーターの放熱構造
• 電気通信機器
• 自動車エレクトロニクス
• 電気自動車用バッテリーパック
• LED TVとランプ

標準厚さ:0.02インチ(0.50 mm)～0.20インチ(5.00 mm)で、0.01インチ(0.25 mm)刻み。

標準サイズ:16インチX16インチ(406 mmX406 mm)。

コンポーネントコード:
補強布: FG (グラスファイバー)。
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。

TIFシリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

熱パッドの梱包:

• PETフィルムまたはフォームで保護
• 各層を分離するために紙カードを使用
• 輸出用カートン内側と外側
• お客様の要件を満たす-カスタマイズ

リードタイム:数量(個):5000
推定時間(日数):交渉中。

• 私たちの価値メッセージは「最初から正しく行う、トータル品質管理」です。
• 私たちのコアコンピタンスは、熱伝導インターフェース材料です。
• 競争力のある製品
• 秘密保持契約ビジネス秘密契約
• 無料サンプル提供
• 品質保証契約

A: 私たちは中国のメーカーです。

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A: サンプルをリクエストするには、ウェブサイトにメッセージを残すか、メールを送信するか、お電話でお問い合わせください。

A: シート内のすべてのデータは実際にテストされています。熱伝導率のテストには、Hot DiskとASTM D5470が使用されています。