プレミアムソフトヒートシンク シリコン 熱パッド 低熱抵抗性 熱ギャップ埋め込み 高度な冷却ニーズ

プレミアムソフトヒートシンクシリコーンサーマルパッド 低熱抵抗 熱ギャップフィラー 高度な冷却ニーズ向け

製品の説明

TIF^®100-65-11ESシリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面を覆うのに適しています。熱は、発熱体またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。

特徴

>優れた熱伝導率：6.5 W/mK
>自然な粘着性で、さらなる接着剤コーティングは不要
>高いコンプライアンスにより、さまざまな圧力用途環境に適応
>さまざまな厚さのオプションで利用可能

アプリケーション

>ラジエーターの放熱構造
>通信機器
>自動車エレクトロニクス
>電気自動車用バッテリーパック
>LEDテレビとランプ

製品仕様

標準厚さ：0.01インチ（0.25 mm）刻みで、0.02インチ（0.50 mm）～0.20インチ（5.00 mm）です。
標準サイズ：16インチX16インチ（406 mmX 406 mm）。
コンポーネントコード：
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、DC1（片面硬化）。
接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）。
TIFシリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

梱包の詳細とリードタイム

サーマルパッドの梱包

1. PETフィルムまたはフォームで保護

2. 各層を分離するために紙カードを使用

3. 輸出用カートン内外

4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ

リードタイム：数量（個）：5000

推定時間（日数）：交渉中

会社概要

Ziitek社は熱伝導性ギャップフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性テープ、電気的および熱伝導性インターフェースパッド、およびサーマルグリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料製品のメーカーであり、設備が整った試験装置と強力な技術力を持っています。

独立した研究開発チーム

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