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パワー半導体デバイスおよびモジュール用の優れた表面濡れ性相変化サーマルペースト

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パワー半導体デバイスおよびモジュール用の優れた表面濡れ性相変化サーマルペースト
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: RoHS
モデル番号: TIC800R-SP
書類: TIC800R-SP_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 0.1-10 USD/PCS
パッケージの詳細: 24*13*12 センチメートルカートン
受渡し時間: 3~6営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000kg/月
連絡先
詳細製品概要
名前: パワー半導体デバイスおよびモジュール用の優れた表面濡れ性相変化サーマルペースト 推奨動作温度(℃): -40~125℃
色: グレー キーワード: 相変化サーマルペースト
特徴: 優れた操作性と修理性 相変化温度(℃): 50~60°C
熱伝導率: 8.5W/mK Applicatoin: パワー半導体デバイスおよびモジュール
ハイライト:

半導体のための相変化熱ペスト

,

表面湿度 熱パスト

,

パワーモジュールのPCM熱ペスト

パワー半導体デバイスおよびモジュール向けの優れた表面濡れ性相変化熱伝導性ペースト
TIC®800R-SPは、動作温度で相転移を起こし、接触界面の微細な空隙を完全に充填することで熱伝導効率を大幅に向上させるペースト状の熱伝導性相変化材料です。この材料は堅牢なポリマー相変化構造を採用しており、一般的な動作温度範囲内で優れた濡れ性を発揮し、様々な基板表面と密着して極めて低い表面接触抵抗を実現します。本製品は厳格な長期信頼性試験を経ており、高温、高湿度、温度サイクルなどの条件下でも安定した熱伝導性と物理的特性を維持し、高性能電子機器の長期安定性に対する厳しい要求を完全に満たします。
特徴
  • 優れた熱伝導性
  • 優れた表面濡れ性
  • 優れた作業性と修理性
  • 低い熱抵抗
  • 加熱・硬化不要、自動ディスペンスプロセスに適しています
用途
  • 自動車エレクトロニクスおよび新エネルギー電子制御システム
  • IT/エンタープライズ
  • パワー半導体デバイスおよびモジュール
  • 民生用電子機器
  • サーバーおよびデータセンター機器
TICの代表的な特性®800R-SPシリーズ
製品名 試験方法
グレー 目視
粘度 (mPa·s)@25℃ 38000 GB/T 10247
密度 (g/cm³) 2.6 ASTM D792
推奨動作温度 (℃) -40~125 -
相変化温度 (℃) 50~60 -
熱伝導率 (W/mK) (脱気後) 8.5 ASTM D5470
熱抵抗 (℃·in²/W) @10 psi 0.03 ASTM D5470
熱抵抗 (℃·in²/W) @50 psi 0.02 ASTM D5470
保管寿命 (月) @25℃ 12 (未開封) -
製品仕様
30ml/個、50ml/個
異なる仕様の製品情報については、弊社までお問い合わせください。
熱伝導性材料に関する製品情報については、弊社ウェブサイトをご覧ください。
TIC 800R-SP Phase Change Thermal Paste Product Image
なぜ弊社を選ぶのか?
  • 私たちのバリューメッセージは「一度で正しく行う、トータル品質管理」です。
  • 私たちのコアコンピタンスは熱伝導性インターフェース材料です。
  • 競争力のある優位性のある製品
  • 秘密保持契約 ビジネス秘密契約
  • 無料サンプル提供
  • 品質保証契約
よくある質問
Q: 商社ですか、それともメーカーですか?
A: 中国のメーカーです。
Q: 納期はどのくらいですか?
A: 一般的に、在庫がある場合は3〜7営業日、在庫がない場合は数量に応じて7〜10営業日です。
Q: サンプルを提供していますか?無料ですか、それとも追加料金がかかりますか?
A: はい、サンプルを無料で提供できます。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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