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高温 で CPU を 損なう こと を 避け なさい! 適正 な 熱 ペースト を 選べば,熱 の 散乱 に 役立つ だけ で なく,ハードウェア の 寿命 も 延長 する コンピュータ・ハードウェアの性能が向上するにつれ,部品の熱管理の問題はますます顕著になっています.薄くてコンパクトな身体の限界であるかどうか"制御不能な温度"は デバイスの遅延,寿命短縮,データ損失に至る可能性がありますハードウェアの構成が不十分だと思う人もいるでしょうCPUの高温を無視しています コンピュータの高温を無視しています コンピュータの"コア"として,CPUは動作中に大量の熱を生成する.もし熱が間に合わずに散ら... 続きを読む
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CPUの動作が遅く、パソコンが熱くなっていませんか？ 熱伝導シリコーンは、放熱のための「見えない救世主」です。 パソコンが過熱し、動作が遅いと感じたとき、まず埃を掃除したり、ファンを交換したりする人が多いでしょう。しかし、放熱モジュールに隠された「小さな存在」を見落としがちです。それは、熱伝導ペーストです。この一見些細なペーストは、実はCPUとヒートシンクの間の「熱伝達ベルト」なのです。もしこれが機能しなければ、たとえヒートシンクが強力であっても、CPUの熱はすぐに外部に伝達されず、温度は急上昇し、パフォーマンスは低下します。 なぜ熱伝導シリコーンが「見えない救世主」なのか？ 気づいていないか... 続きを読む
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ZIITEK電子とAIスマートメガネ: 素材の力を活用してウェアラブルデバイスの新しい体験を創造する AIのスマートメガネが 医療,産業,教育などの分野で "効率化ツール"になると重要な材料の技術的なサポートによって可能になります. 材料の質や耐久性は,ドングアンのZIITEKは 2つのコア製品で AI スマートメガネのハードウェアアップグレードを深めていますTIF750M熱伝導性シリコンシート,およびTIR340 熱伝導性のあるグラフィットシートで "テクノロジーウェアラブル"を より豪華で信頼性のあるものにします チップ"ボディガードスーツ": TIF750M熱伝導性シリコンシート,核のコ... 続きを読む
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技術の名の下に、私たちは約束を果たしました - ZIITEK Electronicsの3日間のチームビルディング旅行、江門と仏山は無事終了しました。 従業員の文化生活を豊かにし、チームの結束力と協力を強化するため、2025年11月、東莞ZIITEKは全従業員を対象に、江門と仏山への3日間の集中チームビルディング旅行を実施しました。テーマは「技術の名の下に、江門-仏山との約束」。これは心身のリフレッシュだけでなく、チームの結束力と戦闘能力の試金石でもありました。 出発：キャンプ開始、アイスブレイク、手を携えて出発 早朝、ZIITEKの全メンバーは元気いっぱいに集まり、出発しました。バスの中では、... 続きを読む
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放熱の救世主、ここに！TIC800G熱伝導相変化材料 - なぜ写真家のSDカードの「見えない鎧」なのか？ なぜ高速SDカードは「熱いジャガイモ」になるのか？ 解像度と撮影速度の向上に伴い、データは毎秒の速度でSDカードに流れ込みます。この激しい読み書き操作は、SDカードのメインコントロールチップとストレージユニットに驚くほどの熱を発生させます。 過熱が発生すると、直接的に以下につながります： 1. 周波数低下のトリガー：ハードウェアを保護するため、SDカードは自動的に読み書き速度を低下させ、連写の遅延や動画録画の中断を引き起こします。 2. データエラーのリスク：高温は電子部品の安定性の敵であ... 続きを読む
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部品とヒートシンクの間に隙間がある場合はどうすればよいですか？熱伝導性シリコンシートが答えを教えます。 電子機器の設計と組み立てにおいて、一見些細ながらも重要な問題、つまり部品とヒートシンクの間に避けられない空気の隙間によって悩まされることはありませんか？この隙間は熱伝導の「宿敵」です！今日は、この問題に対する解決策を皆様に公開します。それは、熱伝導性シリコンパッドです。 効果的な放熱を実現するための道のりにおいて、エンジニアはしばしば、高性能CPU、パワーデバイス、ヒートシンクを慎重に選択するものの、それらの表面間の完全な平坦な接触を達成できないため、わずかな空気の隙間が生じるという、古典的... 続きを読む
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超薄・カスタマイズ可能：熱伝導性シリコンシートで狭い空間の放熱問題を打破する鍵 熱伝導性シリコンシートは、シリコーンゲルを基材とし、酸化アルミニウムや窒化ホウ素などの高熱伝導性金属酸化物粉末を添加し、特殊なプロセスで成形されています。優れた熱伝導性と柔軟性を備えています。従来の金属製ヒートシンクの剛性や、熱伝導ペーストの剥がれやすさと比較して、まるで「フィルム」のように小さな隙間に埋め込むことができ、様々なシナリオに合わせてカスタマイズできるため、狭い空間における放熱材料に対する厳しい要求を十分に満たしています。 超薄型という特徴は、空間的制約を打ち破るための核心的な競争力です。ある超薄型タブ... 続きを読む
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栄光のエスコート：Ziitek熱伝導材料が上海Terjin無人航空機を支援し、「9月3日軍事パレード」の勝利の日に低空飛行の安全を守る 2025年9月3日の朝、中国人民抗日戦争と世界反ファシスト戦争勝利80周年を記念する盛大な式典が北京で開催されました。天安門広場の上空には戦闘機が飛び交い、地上では車両が途切れることなく移動していました。盛大な軍事パレードが開催されました。この軍事パレードは非常に重要な意味を持っていました。多くの新型装備が披露され、その中でも無人および対無人装備は、新たな質の戦闘能力の主要コンポーネントとして、中国の国防科学技術の飛躍的な発展を示しました。 この待ち望まれた歴... 続きを読む
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熱分散の課題に取り組む: 優れた熱管理ソリューショングラフィットシートin コンパクトスペース 電子機器の小型化と高度な統合の急速な発展の時代において"空間圧縮"と"性能上昇"の矛盾はますます深刻になっていますスマートフォンでも 数ミリメートルしか厚さがない場合でも薄さや軽さを追求するノートPC高密度の5Gベースステーションや 医療機器の稼働で 部品がコンパクトな場所に集積して発生する大量の熱が 時間内に消散しない場合,性能低下やシステムクラッシュだけでなく ハードウェアのバーナウトや 寿命短縮,安全性さえも 引き起こしますメタル熱消耗器やシリコンパッドなどの伝統的な熱消耗ソリューションは,大... 続きを読む
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小さな部品が 大きな影響熱伝導性シリコンシート電子 器具 の 熱 消散 に 必要な "傘" 電子機器がますます薄くなり 強力になっていく現代では,チップやプロセッサなどのコアコンポーネントの電力密度は 絶えず上昇しています.熱消耗の問題は,装置の性能解放と使用寿命を制限する主要なボトルネックになりました電子機器の熱消耗問題を解決するための重要な"保護傘"として登場しています.独特の性能優位性により. 消費者電子機器の分野から見ると,スマートフォン,ラップトップ,タブレットなどのデバイスは,密集したコンポーネントを持つ非常にコンパクトな内部空間を持っています.従来の冷却方法では,効率的な熱消耗と... 続きを読む
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