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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

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テレコミュニケーションハードウェアのための超柔らかいシリコーンの熱パッド0.5-5.0mmT

1.5W/MK陶磁器の満たされたシリコーンゴムの断熱材のパッド35の海岸00 （高い費用効果が大きい）

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顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

オンラインです

自動車および産業用電子機器のための難燃性特性を備えた 5.0W 灰色のサーマルインターフェイスシリコーンサーマルパッド

圧縮性シリコンサーマルパッド13.0W/MK高導電率マイクロヒートパイプサーマルソリューション

中国メーカー高熱伝導率13.0Wグレーシリコンサーマルパッド

ガーネット通信ハードウェア自然に粘着性 6.0W シリコンサーマルパッド

凹凸のある表面を埋め、電子機器の熱放散のための熱インターフェイスを提供するように設計された熱伝導性パッド

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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

(262)

AIプロセッサ用の耐久性のあるシリコーン材料を備えた電気サーマルパッドシリカギャップフィラーサーマルパッドの価格
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AIプロセッサ用の耐久性のあるシリコーン材料を備えた電気サーマルパッドシリカギャップフィラーサーマルパッド製品概要 TIF®100-20-10Fシリーズは、構造サポートと耐久性を確保しながら優れた放熱を提供するように設計された構造サポートサーマルパッドです。界面のギャップを確実に埋め、熱を効率... 続きを読む

2026-07-15 17:03:26

超柔らかく自然に粘着性 2.0W/mK ブルーサーマルギャップフィラーシリコーンゴムシート動作温度範囲 40 に 200 度摂氏
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超柔らかく自然に粘着性 2.0W/mK ブルーサーマルギャップフィラーシリコーンゴムシート動作温度範囲: -40°C ～ 200°C 製品概要 TIF®100-20-05Uシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密コンポーネントを保護するために特別に設計された、超柔らかいサーマルインターフェイ... 続きを読む

2026-07-15 17:03:23

AI プロセッサおよび AI サーバーハードウェアアプリケーションの熱伝達用の熱伝導性シリコーンサーマルパッド 2.0W/mK
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熱伝導性シリコン熱パッド AIプロセッサとAIサーバーハードウェアアプリケーションの熱転送のために2.0W/mK 製品概要 TIF®100-20-05Sシリーズ一般用途の熱パッドです.熱伝導性が良し,硬度も適度です.このバランスのとれたデザインは,優れた表面適合性と優れた使いやすさを兼ね備えています... 続きを読む

2026-07-15 17:03:19

2.0W/mK AIプロセッサとサーバーアプリケーションのためのセラミックで満たされたシリコン熱パッド
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AI プロセッサおよびサーバーアプリケーション用の 2.0W/mK セラミック充填シリコンサーマルパッド製品概要 TIF®100-20-02Uシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密コンポーネントを保護するために特別に設計された、超柔らかいサーマルインターフェイス素材です。高い熱伝導率... 続きを読む

2026-07-15 17:03:15

電子冷却用途のための自然な粘着性を持つ熱伝導性パッド 2.0W/mK 熱伝導性材料
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熱伝導パッド 2.0W/mK 電子冷却の適用のための自然な粘性を持つ熱伝導性材料製品概要 TIF®100-20-02Sシリーズは,バランスのとれた汎用熱パッドである.良好な熱伝導性と適度な硬さを提供しています.この均衡した設計は,表面に優れた適合と優れた使いやすさを兼ね... 続きを読む

2026-07-15 17:03:12

AI プロセッサ AI サーバーの熱伝達用の熱伝導パッド 1.5W/mK シリコーンサーマルインターフェイス材料
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AI プロセッサ AI サーバーの熱伝達用の熱伝導パッド 1.5W/mK シリコーンサーマルインターフェイス材料製品概要 TIF®100-19Uシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密コンポーネントを保護するために特別に設計された、超柔らかいサーマルインターフェイス素材です。高い熱伝導率... 続きを読む

2026-07-15 17:03:09

GPU CPU コンポーネントの熱伝達効率を高めるための熱伝導パッドシリコーンサーマルインターフェイス材料
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熱伝導パッドシリコン熱インターフェース材料 GPU CPU コンポーネントの熱伝送効率を向上させる製品概要 TIF®100-20-05Eシリーズは,良好な熱伝導性と適度な硬さを提供するバランスの取れた汎用熱パッドです.この均衡した設計によって,表面に優れた適合と優れ... 続きを読む

2026-07-15 17:03:06

冷却効率を高めるために発熱体と放熱フィンの間の空隙を埋めるための柔軟なサーマルギャップフィラー
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暖房エレメントと散熱フィンとの間の空気の隙間を埋め,冷却効率を向上させるための柔軟な熱空隙補填器 TIF®100-18-02Sシリーズは,良好な熱伝導性と適度な硬さを提供するバランスの取れた汎用熱パッドです.この均衡した設計は,表面に優れた適合と優れた使いやすさを兼ね備え... 続きを読む

2026-07-15 17:02:53

エアギャップを充填し、電子部品と冷却プレート間の熱伝達を強化するように設計されたサーマルギャップフィラー
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電気部品と冷却プレートの間の熱の移転を向上させるため設計された TIF®100-15-11Fシリーズは,構造的なサポート型熱パッドで,構造的なサポートと耐久性を確保しながら優れた熱消耗を提供するように設計されています.熱の移転圧縮変形に抵抗する,堆積された部品の機械的サポートを提供します.この製品は... 続きを読む

2026-07-15 17:02:47

AI プロセッサおよびサーバー向けの優れた熱伝導率評価を備えた 15.0W/mK 熱伝導性シリコーンヒートシンクサーマルパッド
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AI プロセッサおよびサーバー向けの優れた熱伝導率評価を備えた 15.0W/mK 熱伝導性シリコーンヒートシンクサーマルパッド製品説明 TIF®800HSこのシリーズは、優れた組み立て技量を維持しながら、トップレベルの冷却要件を満たすように設計されたハイエンドの圧縮性サーマルパッドです。革新... 続きを読む

2026-07-15 17:02:34

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