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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

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テレコミュニケーションハードウェアのための超柔らかいシリコーンの熱パッド0.5-5.0mmT

1.5W/MK陶磁器の満たされたシリコーンゴムの断熱材のパッド35の海岸00 （高い費用効果が大きい）

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顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

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卸売 5.0W グレーシリコン熱パッド自動車エンジン制御装置用

圧縮性シリコンサーマルパッド13.0W/MK高導電率マイクロヒートパイプサーマルソリューション

中国メーカー高熱伝導率13.0Wグレーシリコンサーマルパッド

ガーネット通信ハードウェア自然に粘着性 6.0W シリコンサーマルパッド

AI プロセッサ AI サーバーの熱伝達用の熱伝導パッド 1.5W/mK シリコーンサーマルインターフェイス材料

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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

(237)

優れた断熱性能を備えたUL94 V-0準拠の1.5W/MK熱管理シリコンパッド
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UL94 V-0準拠 1.5W/MK 熱管理シリコーンパッド優れた絶縁性能 TIF®100-15-50S シリーズは、バランスの取れた汎用熱伝導パッドです。優れた熱伝導率と適度な硬度を提供します。このバランスの取れた設計により、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立し、幅広い電子部品の効果的な熱... 続きを読む

2026-04-20 14:29:50

ネットワーク通信製品用の灰色の 3.0W/Mk ヒートシンク絶縁体シリコーンサーマルパッド
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ネットワーク通信製品用 3.0W/Mk グリスヒートシンク絶縁シリコンサーマルパッド会社概要 Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. は、研究開発および製造会社であり、熱伝導性材料の多くの生産ラインと加工技術を有し、高度な生産設備と最適化された... 続きを読む

2026-04-17 09:38:22

AI プロセッサ AI サーバー 4.0mmt シリコーンサーマルパッドスーパーソフトと高度に準拠したサーマルギャップフィラーパッド Led コントローラ
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AIプロセッサー AIサーバー 4.0mm厚シリコンサーマルパッド超ソフトで高密着性のサーマルギャップフィラーパッド LEDコントローラー用会社概要 Ziitek Technology Companyは、さまざまな要求シナリオに対応するため、包括的な熱管理製品とサービスを提供することに専念して... 続きを読む

2026-04-17 09:24:14

厚さ 5 ミリメートル熱伝導率 3.0 W/Mk CPU GPU シリコーン熱パッドディスプレイカード用熱管理材料
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厚さ 5mm 熱伝導性 3.0 W/Mk CPU GPU シリコン熱パッド熱管理材料ディスプレイカード用会社プロフィール幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM... 続きを読む

2026-04-17 08:49:38

電子製品耐久性のあるシリコーン材料が付いているサーマルパッドのシリカギャップフィラーのサーマルパッド
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電子製品用サーマルパッドシリコーンギャップフィラー耐久性シリコーン素材製サーマルパッド TIF®100-20-11S 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空気ギャップを埋めるために適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面をコーティングするのに... 続きを読む

2026-04-16 10:57:38

AI プロセッサー AI サーバー用のカスタムサイズの厚さのサーマルパッド 1.8W/MK 熱管理材料
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カスタムサイズ厚みサーマルパッド 1.8W/MK 熱管理材料 AIプロセッサ AIサーバー用 TIF®100-18-11E は、ギャップ熱伝達を利用し、ギャップを埋め、加熱部と冷却部の間の熱伝達を完了するように設計されているだけでなく、絶縁、減衰、シーリングなどの機能も果たし、機器の小型化と超薄型設... 続きを読む

2026-04-15 10:26:15

通信機器用高性能 1.8W 熱伝導性パッドシートシリコンサーマルヒーティングパッド
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高性能 1.8W 熱伝導性パッドシートヒーティングパッド通信機器用 TIF®100-18-11US 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空気ギャップを埋めるために適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面をコーティングするのに適しています。熱は... 続きを読む

2026-04-15 09:49:15

家電冷却用の高絶縁耐力シリコーンベースのギャップパッドフィラー
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消费電子機器の冷却のための高電圧強度シリコンベースのギャップパッド補填器 TIFについて®100-15-11SSeriesはバランスのとれた汎用熱パッドで,熱伝導性が良し,硬度は適度です.この均衡した設計は,表面に優れた適合と優れた使いやすさを兼ね備える熱を効率的に伝達し... 続きを読む

2026-04-13 14:00:49

家庭用電化製品産業 0.5-5.0mmT 厚シリコンサーマルパッド LEDライト用
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家電産業 0.5-5.0mmT 厚さグレーシリコン熱パッド LED ライト TIFについて®1120-02SSeriesはバランスのとれた汎用熱パッドで,熱伝導性が良し,硬度は適度です.この均衡した設計は,表面に優れた適合と優れた使いやすさを兼ね備える熱を効率的に伝... 続きを読む

2026-04-11 14:39:40

AIプロセッサAIサーバー用のグレーホワイトセラミック充填シリコーンサーマルパッド
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AIプロセッサ AIサーバー用グレーホワイトセラミック充填シリコンサーマルパッド会社概要 Ziitek社は、熱界面材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野で豊富な経験を持ち、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションを提供できます。高性能サーマルシリコン... 続きを読む

2026-04-11 14:26:42

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