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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

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テレコミュニケーションハードウェアのための超柔らかいシリコーンの熱パッド0.5-5.0mmT

1.5W/MK陶磁器の満たされたシリコーンゴムの断熱材のパッド35の海岸00 （高い費用効果が大きい）

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顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

オンラインです

自動車および産業用電子機器のための難燃性特性を備えた 5.0W 灰色のサーマルインターフェイスシリコーンサーマルパッド

圧縮性シリコンサーマルパッド13.0W/MK高導電率マイクロヒートパイプサーマルソリューション

中国メーカー高熱伝導率13.0Wグレーシリコンサーマルパッド

ガーネット通信ハードウェア自然に粘着性 6.0W シリコンサーマルパッド

凹凸のある表面を埋め、電子機器の熱放散のための熱インターフェイスを提供するように設計された熱伝導性パッド

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シリコーンの上昇温暖気流のパッド

(262)

家電冷却用の高絶縁耐力シリコーンベースのギャップパッドフィラー
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消费電子機器の冷却のための高電圧強度シリコンベースのギャップパッド補填器 TIFについて®100-15-11SSeriesはバランスのとれた汎用熱パッドで,熱伝導性が良し,硬度は適度です.この均衡した設計は,表面に優れた適合と優れた使いやすさを兼ね備える熱を効率的に伝達し... 続きを読む

2026-07-15 17:00:29

ピンク 1.5 ワット/MK シリカ熱/熱伝導パッド断熱シート Cpu/Gpu グラフィックスカード冷却
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ピンク 1.5 ワット/MK シリカ熱/熱伝導パッド断熱シート Cpu/Gpu グラフィックスカード冷却会社概要ザイテック電子材料アンドテクノロジー株式会社は、複合サーマルソリューションの開発と、競争市場向けの優れたサーマルインターフェースマテリアルの製造に専念しています。当社の豊富な経験により... 続きを読む

2026-07-15 17:00:10

GPU CPU冷却パッド用熱シリコーン絶縁パッド 0.5MM-5.0MM 自然な粘着性で追加の接着剤コーティング不要
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GPU CPU 冷却パッドのためのシリコン熱保温パッド 0.5MM-5.0MM 製品概要 TIF®100-10-01Uシリーズのシリコン熱隔熱パッドは,効率的なギャップ熱伝送のために設計されており,隔熱,ダム,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,冷却,... 続きを読む

2026-06-29 16:29:04

1.0W/M-K シリコン熱格差埋め熱パッド高温用
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1.0W/M-K シリコン熱格差埋め熱パッド高温用製品概要 TIF®100-10-01Uシリーズの熱空隙補填パッドは,シリコンをベース材料として使用した特殊な製造プロセスを利用します.熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を組み込み,効果的な熱インターフェース材料を製造するこの調製法により,熱源と散熱器... 続きを読む

2026-06-29 16:00:52

オーディオコンポーネント用のプレミアムパフォーマンスサーマルパッド超ソフト1.5W/MK熱伝導性シリコーンパッド1mmT
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プレミアムパフォーマンス熱パッド超ソフト 1.5W/MK 熱伝導性シリコンパッド 1mmT オーディオコンポーネントについてTIF® 140-07Sシリーズ適正な温度伝導性と適度な硬さを持つバランスのとれた汎用熱パッドです.このバランスのとれた設計は優れた表面適合性と優れた使いやすさを保証し... 続きを読む

2026-06-29 14:42:36

高性能 RoHS 準拠の理想的なギャップフィラー 1.5W/MK シリコーン熱ギャップパッド AI プロセッサ AI サーバー
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AI プロセッサーおよび AI サーバー用の高性能 RoHS 準拠の理想的なギャップフィラー 1.5W/MK シリコーンサーマルギャップパッド製品概要のTIF® 120-07Sシリーズサーマルシリコンパッドは、低油透過性、低熱抵抗、高柔軟性、優れたコンプライアンスを特徴とする高性能で経済的なソリ... 続きを読む

2026-06-29 14:34:36

超静かに0.5-5.0mmT 1.5 W/MKの青い熱的に伝導性のパッド
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超柔らかい厚さ0.5-5.0mmT熱伝導性1.5W/MKブルー熱伝導性パッド製品概要 TIF® 1100-05S シリーズは、シリコーンを基材とした特殊プロセスを使用し、熱伝導性パウダーと難燃剤を添加して、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減する効果的なサーマルインターフェース材料を作成します。主... 続きを読む

2026-06-25 15:29:30

満ちる空隙のためのガラス繊維によって補強される上昇温暖気流の伝導性のパッド0.5-5.0mmT
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ガラス繊維強化熱伝導パッド空気の隙間を埋めるための厚さ0.5-5.0mm 製品概要 TIF® 1100-05Sシリーズは,シリコンをベース材料として使用する特別なプロセスを使用します.熱伝導性粉末と炎阻害剤を加え,熱源と散熱器間の熱抵抗を低下させる効果的な熱インターフェース材料を作成する. 主要 ... 続きを読む

2026-06-25 15:22:49

新開発のディスプレイカード用の優れた熱性能サーマルギャップパッド0.5-5.0mmTシリコンサーマルパッド
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新しく開発された優れた熱性能熱ギャップパッド 0.5-5.0mmT シリコン熱パッドディスプレイカード用製品概要新しい開発された優れた熱性能熱ギャップパッド 0.5-5.0mmT シリコン熱パッド特別にディスプレイカードやその他の電子冷却アプリケーションのために設計されています会社プロフ... 続きを読む

2026-06-25 15:15:12

自己粘着シリコンサーマルパッド 1.5W/mK UL94 V0 マイクロヒートパイプおよび電子機器冷却用
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自粘性シリコン熱パッド 1.5W/mK UL94 V0 マイクロ熱管と電子冷却用 TIFについて®160-05Sシリーズ熱シリコンパッドは,性能と経済性の両方の製品です.低油透性,低熱耐性,高柔らかさと高い適合性を持つユニークな熱パッドです.-40°C~200°Cで安定して動作し,UL94V0の要件... 続きを読む

2026-06-25 15:15:11

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