ホーム製品

thermally conductive adhesive tape

すべての製品

シリコーンの上昇温暖気流のパッド (252)

脱熱器熱パッド (194)

CPUの熱パッド (259)

熱グラファイトシート (28)

熱的に伝導性の電気絶縁体 (37)

PCMの相変化材料 (28)

倍は熱テープ味方した (22)

熱誘電性プラスチック (9)

高温熱グリース (19)

熱的に伝導性のPottingの混合物 (11)

熱エポキシ接着剤 (9)

熱伝導性のシリコーンの接着剤 (4)

熱伝導ジェル (27)

吸収材料の保護 (23)

シリコーンの泡シート (12)

シリコーンの自由な熱パッド (11)

ほとんどの普及したプロダクト (10)

フィルム加熱要素 (6)

認証

顧客の検討

熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

オンラインです

thermally conductive adhesive tape

(100)

ヒートシンク用卸売熱伝導性ゲル、あらゆる発熱半導体
連絡先

Wholesale Thermally Conductive Gel For Heat sink any Heat Generating Semiconductor Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal ... 続きを読む

2025-06-24 09:36:22

さまざまな厚さの自動車ITインフラストラクチャのための熱伝導性のギャップのパッド
連絡先

Various Thicknesses Thermal Conductive Gap Pad For Automotive IT Infrastructur The TIF® 160-05S Series thermally conductive interface materials are ... 続きを読む

2026-06-25 15:06:10

3.0 W/Mk ヒートパイプ熱ソリューション用の熱伝導率シリコーン熱パッド
連絡先

3.0 W/Mk Thermal Conductivity Silicone thermal Pad For Heat Pipe Thermal Solutions Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal ... 続きを読む

2026-04-21 15:53:35

熱伝導性シリコンパッドヒートシンク CPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース素材熱伝導性ギャップフラー
連絡先

Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler Company Profile Dongguan Ziitek ... 続きを読む

2026-03-02 15:56:25

ラップトップ断熱材のための非常に効率的な熱伝導率1.2W/MKシリコンサーマルパッド
連絡先

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2W/MK Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials Company Profile Dongguan Ziitek Electronic ... 続きを読む

2026-05-07 15:07:22

シリコーンサーマルパッド電子および産業分野の放熱用に設計された熱伝導ギャップフィラーパッド
連絡先

Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pads Designed For Heat Dissipation In Electronic And Industrial Fields Company Profile Dongguan ... 続きを読む

2026-07-15 17:01:27

電子機器冷却用途向けに 2.0W/mK の熱伝導率を提供するように設計されたサーマルギャップフィラー
連絡先

Thermal Gap Filler Designed To Provide Thermal Conductivity Of 2.0W/mK For Electronics Cooling Applications Products description The TIF® 100-15-01F ... 続きを読む

2026-07-15 17:02:18

AI プロセッサーおよび電子機器冷却用の良好な柔らかさと充填性を備えた 3.0W/mK 熱伝導性シリコーンサーマルパッド
連絡先

3.0W/mK Thermally Conductive Silicone Thermal Pad With Good Softness And Fillability For AI Processors And Electronics Cooling Products description ... 続きを読む

2026-07-15 17:02:30

2.0mmt CPU サーマルパッド自動車電子機器のための良好な熱伝導性 3.0W/MK
連絡先

2.0mmt CPU Thermal Pad Good Thermal Conductive 3.0W/MK For Automotive Electronics Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated ... 続きを読む

2026-04-21 15:11:49

10.0W/MK の優れた熱伝導率 AI プロセッサー AI サーバー用シリコーンベースのサーマルギャップパッドフィラー
連絡先

Exceptional Thermal Conductivity Rating Of 10.0W/M-K Silicone-Based Thermal Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers Company Profile Dongguan ... 続きを読む

2026-06-18 14:01:48

Page 2 of 10|< << 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >> >|