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熱伝導性のパッドはであり非常によい見、働かせる。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ない!

—— ピーターのゲイ

私は2年間Ziitekに協力した、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦する

—— Antonello SAU

良質、よいサービス。常のあなたのチームは私達に助けおよび解決を与えるために、私達がいつもよいパートナーであることを望む!

—— Chona Maxon

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電子デバイスの冷却のための熱ギャップの充填剤のシリコーンパッドの注文のサイズの高い熱伝導率 8.5W/mK

ダイカットサーマルパッドシリコーン導電性ヒートシンククーラーパッド 2.0W/mk 自己粘着セラミック充填シリコーンエラストマー

CPU サーマルパッドの難燃剤および立方センチメートルあたり 2.9 グラムの密度のシリコーンベースのサーマルインターフェイス材料

AI プロセッサ AI サーバー電子機器の冷却と放熱のための熱伝導率 16.0W/mK のサーマルパッド

電子機器冷却用途向けに 2.0W/mK の熱伝導率を提供するように設計されたサーマルギャップフィラー

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CPUの熱パッド

(259)

電子デバイスの冷却のための熱ギャップの充填剤のシリコーンパッドの注文のサイズの高い熱伝導率 8.5W/mK
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高温 8.5W オーダーメイドシリコンギャップフラー電熱パッド GPU CPU LED 製品概要 TIF®700RESシリーズの熱伝導インターフェース材料は,加熱要素と熱消散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めるように設計されています.柔軟性と弾性は,不均等な表面を塗るため ... 続きを読む

2026-08-05 10:51:51

ダイカットサーマルパッドシリコーン導電性ヒートシンククーラーパッド 2.0W/mk 自己粘着セラミック充填シリコーンエラストマー
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ダイカットサーマルパッドシリコーン導電性ヒートシンククーラーパッド 2.0W/mk 自己粘着熱冷却パッド会社概要ザイテック社は、サーマルインターフェイスマテリアル (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。当社にはこの分野での豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワンス... 続きを読む

2026-07-15 17:03:30

CPU サーマルパッドの難燃剤および立方センチメートルあたり 2.9 グラムの密度のシリコーンベースのサーマルインターフェイス材料
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CPU サーマルパッドの難燃剤および立方センチメートルあたり 2.9 グラムの密度のシリコーンベースのサーマルインターフェイス材料会社概要 Ziitek は、サーマルインターフェイスマテリアル (TIM) の研究、開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験により、... 続きを読む

2026-07-15 17:03:03

AI プロセッサ AI サーバー電子機器の冷却と放熱のための熱伝導率 16.0W/mK のサーマルパッド
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AIプロセッサ AIサーバー電子冷却と熱分散のための 16.0W/mK の熱伝導性を持つ熱パッド製品説明 TIFについて®800TSシリーズ高級な圧縮可能な熱パッドで最高レベルの冷却要件を満たし同時に優れた組み立て作業性を保証します熱伝導性が非常に高く,硬さは中程度であるこのユニークな性能バ... 続きを読む

2026-07-15 17:02:26

電子機器冷却用途向けに 2.0W/mK の熱伝導率を提供するように設計されたサーマルギャップフィラー
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電子冷却アプリケーションのために2.0W/mKの熱伝導性を提供するように設計された熱格差埋め器製品説明 TIFについて®100-15-01F構造的に支えられる熱パッドで,構造的サポートと耐久性を保証しながら,良い熱散を可能にします. インターフェースのギャップを信頼的に埋め,熱を転送し,積み重ねら... 続きを読む

2026-07-15 17:02:18

UAV および電子アセンブリのための柔らかいシリコーンベースのサーマルパッド 1.5W/mK の熱伝導率
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UAV および電子アセンブリのための柔らかいシリコーンベースのサーマルパッド 1.5W/mK の熱伝導率製品説明 TIF®200-02USシリーズは、良好な熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、および柔らかな特性を兼ね備えた複合サーマルインターフェース材料です。この製品は、優れた熱伝導性を提供する... 続きを読む

2026-07-15 17:01:49

無人航空機 Uav 用の緑色の 1.8W/mK サーマルギャップフィラー
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緑色 1.8W/mK 無人機用空中用熱空隙補填器製品説明 TIFについて®100-18-56Uシリーズとは,機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は高熱伝導性と特殊なゲルのような柔らかいものを組み合わせています高精度アセン... 続きを読む

2026-07-15 17:01:45

電子デバイスの熱伝達と熱抵抗の低減のために設計されたサーマルギャップフィラー 6.0W/mK シリコーンサーマルパッド
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電気機器の熱伝送と熱抵抗を減らすために設計されたシリコン熱パッド会社プロフィールドングアン・ジテック・エレクトロニック・マテリアル・テクノロジー株式会社2006年に設立されました. 高技術企業で, 熱伝導性接合材料の研究,開発,生産,販売主に熱伝導性接合料,低溶融点熱伝導性接合材料,熱伝導性隔... 続きを読む

2026-07-15 17:01:42

5.0W/MKギャップパッド素材で,携帯電子機器に適したCPU熱伝導性熱パッド
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ポータブル電子機器に適した 5.0W/MK ギャップパッド材料を備えた熱伝導性 CPU サーマルパッド会社概要ザイテック社は、サーマルインターフェイスマテリアル (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。当社にはこの分野での豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワン... 続きを読む

2026-07-15 17:01:38

ポータブル電子機器および産業機器に適した 3.2W/MK 熱伝導ギャップパッドを備えた熱伝達 CPU サーマルパッド
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熱伝送CPU熱パッド 3.2W/MK熱伝導ギャップパッド携帯電子機器と工業機器に適しています会社プロフィール Ziitek 電子機器そしてテクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と優れた熱溶液の製造に専念していますインターフェース材料熱工学分野において最高のサービスを提供します.私たちは顧客にサ... 続きを読む

2026-07-15 17:01:35

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